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IC集成电路老化测试座(DIP封装)  该系列夹具适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯  产品型号及规格;   IC-8J~IC-40J 主要技术指标;  间距;2.54mm            环境温度;-55℃—+155℃  接触电阻;≤0.01欧      工作电压;DC500V  单脚插入力;≤0.2Kg     弹片金层厚度;1um镍2um金 插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;2000-3000次
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公 司: 扬州市广陵区鸿腾电器厂 联系人: 黄克鸿    添加为商业伙伴
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