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  高精密Lift-Off电子束蒸镀系统乃是针对功率IC组件、砷化镓晶圆及次微米精密线宽要求的Lift-Off制程所设计的整批式量产设备,主要应用在Schottky、MMIC、Ohmic、Gate之金属化或ITO, SiO2制程,拥有独特的蒸镀反应室设计,可以提供更高的产能(增加150%),与更为精准、更可靠的制程需求。   系统的特点包括 (1) 因应功率IC(Ti/Ni/Ag)及ⅢⅤ族砷化镓晶圆各种Lift-Off制程需求(Ti、Au、Al、Ni、Cr、AuGe等),将Throw Distance拉高至>26~32吋 (2) Run to Run膜厚均匀性可控制至<±1%,以确保整体产品良率 (3) 最佳化蒸镀腔及排气系统设计,可有效降低Cycle time,并提升材料利用率(提高20%) (4) 特殊设计的夹治具,针对薄片制程(<100微米),可靠度极佳 (5) 全自动化、智能型PC操控系统,提高全厂自动化之需求。   并可加装离子辅助镀膜(IAD)设备,进行低温制程,应用在Achromats、Fiber End Faces、Plastic Optics及MEMS wafers等精密镀膜,同时拥有可提升至200mm大尺寸、次微米、均匀性±1%之Lift-Off制程能力、更有效的材料利用率、更高的产能与可靠度及整体地板空间使用率大幅缩减的种种优点。
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