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主要用途: 该设备具有有机材料热蒸发—沉积和金属材料热蒸发—沉积成膜功能。主要用于 有机半导体材料的物理化学性能研究实验及有机半导体器件的原理研究实验。 设备组成: 有机/金属联合热蒸发—沉积室,微机型电阻—电离复合真空计、束源炉、钽片 金属蒸发舟、恒流电源、智能温度控制调节仪、沉积室烘烤照明系统、真空室升 降机构、膜厚测试仪、封装手套箱、控制柜等。 技术指标:     真空室:极限真空,漏率封装手套箱:极限真空 Pa,漏率有机/金属联合热蒸发—沉积室:内Ф400mm,高540mm束源炉2只,石英坩埚容量2CC温度:室温~500℃,温度控制精度±1℃ 钽片金属蒸发舟2只温度:室温~1200℃ 采用了金属密封技术、玻璃金属焊接技术和陶瓷金属焊接技术样品沉积台可升降、可旋转
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