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该设备用于薄膜处理,性能卓越,代表性用户如:法国科学研究中心(CNRS)、意法半导体(ST) 系统简单配置如下: Load lock 真空系统: 机械泵Oil pump/Dry pump + 涡轮分子泵/低温泵/电磁泵 离子枪: DC / RF 均匀性:100 mm衬底 +/- 4%, 刻蚀速率降低均匀性优于+/-2% 衬底尺寸:4英寸衬底(4-12英寸可选),水冷。 终端检测系统:SIMS 或激光干涉仪。 控制方式:全自动电脑控制,半自动或手动控制可选。 详细信息和资料,请联系我们!
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