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产品特点: 微循环运风系统和增压式多点喷气原理保证炉内温度均匀,各温区同向异性好,有效解决传统滤网式等出风不均匀的问题,使板面在受热时不产生因折射而导致的受热空区,不产生阴影,PCB板面横向△T﹤±2。 从根本上提高了加热效率,快速高效的热补偿性能,焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30,特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。 各个温区不串温,相临两温区温度设定可达100℃。 PCB上下面温差设定可达到60℃,可完全满足双面板的可靠焊接。 特殊的运输和调宽机构: 专利导轨高温不变形,四齿条同轴调宽结构,有效保证导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。 标配链条、网链同步等速并行运输,可加工单面、双面PCB板,可选双导轨运输系统。 自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,精确度可达0.2mm。 热风马达和特制发热丝: 进口长轴高温马达,具有自冷功能,寿命长,噪音小。特制发热丝采用特殊方式缠绕的星式发热体,发热快、寿命长、热惯性小。 各温区因采用模块化设计,热风马达和发热丝保养和维修方便。 强制冷却和松香回收系统。 技术参数: 型号 V-RTOP8820-LF-N2 加热部分参数   加热区数量 上8/下8 加热区长度 2826mm 加热方式 全程微循环全热风,风速无级可调Max 320CFM 冷却区数量 2 冷却方式 1区:外置式工业强制风冷;2区:常温冷风 冷却系统长度 843mm 内胆材质 外壳表面高温油漆;炉膛为不锈钢板制作 适用工艺 无铅焊接 送输部分参数   PCB板宽度 50-400mm 运输导轨调宽范围 50-400mm 运输方式 左→右(右→左可选) 运输导轨调宽方式 前端或后端 运输带高度 链条900±20mm 传送方式 链传动+网传动 运输带速度 电脑变频自动控制0-2000mm/Min 链条润滑装置 电脑控制电磁阀自动添加 助焊剂过滤系统 过滤雾化助焊剂,避免积聚于机体内及抽风管道 控制部分参数   电源 5线3相380V 50/60Hz 启动功率 60Kw 正常工作消耗功率 Approx.21Kw 升温时间 约20分钟 温度控制范围 室温400℃ 温度控制方式 西门子稳控模块PID闭环控制,SSR驱动 温度控制精度 ±1℃ PCB板温度分布偏差 ±2℃ 异常报警 温度异常(恒温后超高温或超低温) 开盖方式 气缸(可选电动丝杆) 后备电源供应 1 KVA,12AH 设备控制 液晶电脑+PLC智能软件控制 操作平台 WindowsXP Professional 温度曲线系统 3CH线系统,只能分释软件带温度改变速率显示 机体参数   机体颜色 电脑白 外型尺寸 L5000×W1476×H1550 重量 Approx.2200Kg 氮气保护装置 有
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无铅大型八温区回流焊(图)-图片展示区:


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发布时间: 价格说明: 无铅大型八温区回流焊(图)面议
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公 司: 深圳市伟达科电子设备有限公司 联系人: 谭阿庆    添加为商业伙伴
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