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为您详细介绍：BGA返修台(图)产品,希望BGA返修台(图)可以为您的企业解决生产中的问题！
用途返修BGA 型号 ST-450 品牌美弘技术指标： PCB尺寸: W50*D50～W450*D400MMPCB厚度: 0.5～4MM温度控制: K型热电偶，闭环控制PCB定位方式: 夹具定位上部加热: 热风800W下部加热: 热风800W底部预热: 2700W使用电源: 单相220V，50/60HZ 4.5KVA机器尺寸: L700*W620*H600机器重量: 约60KG 产品说明： ●优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程。●大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风。●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作。●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温。底部红外恒温加热温区。合理的控温配置使返修更加安全可靠。 ●触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可同时显示设定曲线和测温曲线。●强力横流风扇，快速制冷下加热区。●配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换。也可根据实际要求专门定制。●可调式PCB定位支架，PCB板定位方便快捷。可安装异型板专用夹具。●BGA焊接区支撑框架，可微调高度以限制焊接区局部下沉。●6段升(降)+6段恒温控制，可存储50组温度设定，在触摸屏上可进行曲线分析。●上下部均设有超温报警和保护功能。●拆卸或焊接完毕具有报警和保护功能，手持式真空吸笔便于吸走BAG；●机体和机箱一体化设计，占用空间小，整机可根据需要更改为仪表控制
本文阅读关键词：供应BGA返修站 ST-450
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