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ZX-C型产品特点 ● 采用三个独立温区控制,温度控制更准确;● 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料,能精确调节热风流量和温度,产生高温微风,第三温区采用远红外发热板预热;● 第一温区、第二温区以4段升(降)温+4段恒温控制,可储存4组温度曲线;● 第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线,第三温度与第一温区、第二温区同时启动升(降)温;● 第一温区、第二温区带超温保护设计;● 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果; ● 第一温区加热器可前后、上下调节及360度旋转,方便操作;● 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节,防止与板底元件碰撞;● 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;● PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞;● 可调式耐高温PCB支架,定位机架防烫手保护设计;● BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能;● 手持式真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用。 ZX-C型产品说明 ● 采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;● 大幅度调节热风流量和温度,产生高温微风;● 移动式加热头,方便操作;● 上下温区独立加热,加热温度和时间全部数字显示; ● 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴,易于更换;● 可调式PCB支架,PCB定位机架防烫手保护设计;● 第一、第二温区采用4段升(降)温+4段恒温控制,可储存四组温度设定,最多可达16段温控设定;● 拆卸或焊接完毕具声音报警功能; ● 手持式真空吸笔便于吸走BGA,真空吸力可调。 SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L550×W420 PCB厚度 PCB Thickness 0.5~3mm 工作台调节 Adjusting for table 前后(Front/back)±225 左右(Right/Left)±210 温度控制 Temperature Control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) PCB定位方式 Positioning PCB 外型(Outer) 底部预热 Sub (Bottom) heater 红外(Infrared) 3000W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风(Hot air) 600W+600W 使用电源 Power used 单相(Single phase)220V,50/60Hz,2.2KVA 机器尺寸 Machine dimension L650×W470×H550 机器重量 Weight of machine 约(Approx.)30kgs
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