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ZX-D型产品特点 ● 采用视像对位系统、一体机设计,对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装,90°旋转热风头进行焊接;● 设备可接进计算机控制,测试温度曲线,互相传输温度曲线参数;● 上部加热器采用优良的发热材料,能精确控制热风流量和温度,产生高温微风,以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存十组温度曲线,精确控制BGA的拆、焊接过程;● 底部采用远红外发热板预热,以8段升(降)温+8段恒温控制,可储存十组温度曲线,与上部同时启动运行温度曲线; ● 拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果; ● PCB卡爪可调式设计,防止与元件碰撞;● 上部加热器可前后、上下调节,方便操作;● 配有多种尺寸热风喷嘴,或根据特殊要求进行定做;热风嘴可360度任意旋转,易于更换;● 可调式PCB支架,定位机架防烫手保护设计;● 上部加热器带超温保护;● 拆卸、焊接完毕后具声音报警功能;● 手持式真空吸笔吸走BGA,方便、可靠、耐用。 ZX-D型返修台参数 ● PCB尺寸≤L500×W420● PCB厚度0.5~3mm● 工作台微调前后(Front/back)±7 左右(Right/Left)±7● 微调精度0.001● 角度微调360°● 工作台调节前后(Front/back)±210 左右(Right/Left)±250● 温度控制K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop)● PCB定位方式外型(Outer)● 底部预热红外(Infrared) 3000W● 喷嘴加热热风(Hot air) 600W● 使用电源单相220V,50/60Hz,2.2KVA● 机器尺寸L670×W580×H650● 机器重量约(Approx.)80kgs SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L550×W420 PCB厚度 PCB Thickness 0.5~3mm 工作台微调 Jiggle for table 前后(Front/back)±7 左右(Right/Left)±7 微调精度 Jogging  Precision 0.001 角度微调 Jiggle for angle 360° 工作台调节 Adjusting for table 前后(Front/back)±210 左右(Right/Left)±250 温度控制 Temperature Control K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) PCB定位方式 positioning PCB 外型(Outer) 底部预热 Sub (Bottom) heater 红外(Infrared) 3000W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风(Hot air) 600W 使用电源 Power used 单相(Single phase)220V,50/60Hz,2.2KVA 机器尺寸 Machine dimension L670×W580×H650 机器重量 Weight of machine 约(Approx.)80kgs
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