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●产品特点: 1.300m*300mm大测量区,充分满足基板要求; 2.快速,可视操作更简便,真正可编程测试系统; 3.通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移; 4.一次按键,多目标测量; 5.自动补偿修正基板翘曲变形,获取准确锡膏高度; 6.强大SPC数据统计分析软件; 7.可预警,可自动生成CP、CPK、X-BAR,R-CHART,SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等; 8.扫描影像可进行截面切片测量与分析,彩色影像同样可用于2D; 9.精密可靠的硬件系统,提供可信测试精度与可靠使用寿命; 10.超越锡膏厚度测试的多功能测试; 11.测量结果数据列表自动保存,生成SPC报表方便查看。 ●产品用途 1.IC封装、空PCB变形测量; 2.钢网的通孔尺寸和形状测量; 3.PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量; 4.提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能; 5.芯片绑定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形状测量。 (原理说明:激光头发射激光经过被测物体表面,物体表面不同高度被反射到镜头,经过图像处理转化为数据。)  ●技术参数   项目 参数 最高测量精度 0.5um 重复精度 1.2um 1% 放大倍率 50X 光学检测系统 黑白200万像素CCD 激光发生系统 红光激光模组 自动平台系统 全自动 测量原理 非接触式激光束 X/Y可移动扫描范围 300mm(X)*300mm(Y) 最大可测量高度 5mm 测量速度 最大60 SPC软件 Cp、Cpk、Sigma、Histogram Chat、Xbar R&S、Trend\Scatte、Pdata report to Execl &Text 计算机系统 Dell PC,17” TFT LCD,Windows XP 软件语言版本 简体中文、繁体中文、英文 电源 单相AC220V,60/50Hz 重量 75kg 设备外型尺寸 668(W)*775(D)*374(H)mm 包装后尺寸 790(W)*880(D)*630(H)mm
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