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美国VCAM 二维锡膏厚度测试仪(S600) 功能特点:锡膏厚度、长度、宽度及体积测量;非接触式激光测量;自动SPC统计分析;电脑图像处理;完善品质管制功能;连续变倍观察;中文操作界面;电磁锁闭台。  应用领域:测量锡膏厚度;计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积;PCB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度;检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度;影像捕捉、处理;SPC分析、报表输出。  参数规格:  测量原理    非接触式,激光束  测量精度    ±0.002mm  重复测量精度    ±0.004mm  基座尺寸    324mm X 320mm  移动平台    电磁锁闭平台,附可微调手把  移动平台尺寸     320mm320mm  移动平台行程    230mm200mm  影像系统    彩色CCD摄像头  光学放大倍率    25-110倍(5档可调)  影像大小    600480(Pixel)  照明系统    环形LED光源(PC控制亮度)  测量光源    可低至5.0M高精度激光束  电源    220V-50HZ   系统尺寸    372mm(L)X557mm(W)X462mm(H)  系统重量    30KG  测量软件    HS2000/HSPC2000(Windsows 2000/XP平台)  量测软件HS2000  视频观察,图像保存,厚度测量,数据记录,背景光,激光亮度控制,面积(方形,不规则多边形,圆形)/体积/间距(X轴,Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线/任意数量产品。  S.P.C软件HSPC2000  根据指定的产品,生产线和日期范围进行数据查询,修改,删除,导出(文本和EXCEL表),预览,打印,能统计平均值,最大值,最小值,方差,标准差,不良数,不良率,偏度,峰度,CA,CP,CPK,PP,PPK,并可绘制,预览,打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。  量测原理  非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快速测量。 
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二维锡膏测厚仪S60-图片展示区:


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发布时间: 价格说明: 二维锡膏测厚仪S60面议
有效期: 产品数量: 二维锡膏测厚仪S60现货
浏览人数: 包装说明: 二维锡膏测厚仪S60原厂包装
公 司: 深圳市捷汇多科技有限公司 联系人: 陈先生    添加为商业伙伴
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